خمیر سیلیکون دیپ کول Z3

مشخصات محصول مشخصات کلی رسانائى گرمایى بیشتر از 1.46 وات بر متر درجه حرارت عملیاتى بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 300 درجه سانتی‌گراد وزن خالص خمیر 3 گرم ابعاد 44 × 128 × 158 میلی متر کلوین امپدانس حرارتی کمتر از 0.159 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات چسبندگى 73cps رنگ خاکستری ترکیبات 30% اکسید فلزی - 40% سیلیکون - %20 کربن - %10 اکسید نقره دی الکتریک ثابت کمتر از 6 ویژگی ها مناسب برای عملیات اورکلاکینگ CPU و GPU, رسانایی حرارتی بسیار بالا, کیفیت بسیار بالا, الکتریکی غیررسانا - عایق کامل الکتریسیته, مناسب برای انواع CPU و GPU