جستجو
دسته بندی
    منو بسته
    IR 7
    500000 700000 IRR
    IR
    0 3 DAY
    0 3 DAY
    0 5 DAY

    خمیر سیلیکون دیپ کول Z5

    مشخصات محصول مشخصات کلی رسانائى گرمایى بیشتر از 1.46 وات بر متر درجه حرارت عملیاتى بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 300 درجه سانتی‌گراد وزن خالص خمیر 3 گرم ابعاد 44 × 128 × 158 میلی متر کلوین امپدانس حرارتی کمتر از 0.159 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات چسبندگى 73cps رنگ خاکستری ترکیبات 30% اکسید فلزی - 40% سیلیکون - %20 کربن - %10 اکسید نقره دی الکتریک ثابت کمتر از 6 ویژگی ها مناسب برای عملیات اورکلاکینگ CPU و GPU, رسانایی حرارتی بسیار بالا, کیفیت بسیار بالا, الکتریکی غیررسانا - عایق کامل الکتریسیته, مناسب برای انواع CPU و GPU
    2,340,250 ریال
    i h
    0.0 0
    بررسی و نظر خود را بنویسید Close
    *
    *
    • بد
    • عالی
    *
    *
    *
    *
    مشتریانی که از این مورد خریداری کرده اند
    تصویر  خمیر سیلیکون دیپ کول Z3

    خمیر سیلیکون دیپ کول Z3

    مشخصات محصول مشخصات کلی رسانائى گرمایى بیشتر از 1.46 وات بر متر درجه حرارت عملیاتى بین منفی 50 درجه سانتی‌گراد تا 300 درجه سانتی‌گراد وزن خالص خمیر 3 گرم ابعاد 44 × 128 × 158 میلی متر کلوین امپدانس حرارتی کمتر از 0.159 درجه سانتی‌گراد-اینچ مربع بر وات چسبندگى 73cps رنگ خاکستری ترکیبات 30% اکسید فلزی - 40% سیلیکون - %20 کربن - %10 اکسید نقره دی الکتریک ثابت کمتر از 6 ویژگی ها مناسب برای عملیات اورکلاکینگ CPU و GPU, رسانایی حرارتی بسیار بالا, کیفیت بسیار بالا, الکتریکی غیررسانا - عایق کامل الکتریسیته, مناسب برای انواع CPU و GPU
    2,024,000 ریال